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激光焊锡与回流焊对比2021-02-09

激光焊锡和回流焊对比,他们两个的作用对于电子行业来说是极其重要的,一个电子产品需要多个甚至成百上千个电子元件组成,这些零件想要好好的组装在一起,可不是简单的粘一下或者卡扣扣一下就行的,他们连接在一起不仅要牢固,还要有良好的导通性。这个过程叫做焊接。现在这些元件的焊接方法不再是逐个焊接,而是使用焊锡机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡机都是用来焊接的。各有各的优点和用处。其中激光焊锡机可以更环保,更精确。
 
激光焊锡与回流焊对比
激光焊锡的原理和特点;
原理:属于自动熔化焊锡,以激光束为能源,对焊接接头进行冲击。激光束可以由平面光学元件(如镜子)引导,然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。
1.自动激光焊锡机是一种非接触式自动焊锡机,操作时不需要加压,需要使用惰性气体防止熔池氧化,偶尔使用填充金属。
2.激光焊锡和MIG焊接可以形成激光MIG复合焊接,实现大熔深自动焊接机,热输入比MIG焊接大大减少。
3.激光锡球喷焊机在高端电子制造业的应用,可以解决锡丝焊接和锡膏焊接面临的飞溅和残留问题,提高产品质量和可靠性。同时,在应用过程中,激光锡球焊接无污染,耗材少。与锡丝和焊膏相比,焊球成本降低1/3,锡的浪费减少40%以上。
激光焊锡与回流焊对比
回流焊的原理和特点;
回流焊技术在电子制造领域并不陌生。vns9848威尼斯城计算机中使用的各种板上的组件通过这种技术焊接到电路板上。该设备内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度,并将其吹向贴有元件的电路板,使元件两侧的焊料熔化并与主板结合。该工艺的优点是温度容易控制,焊接过程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。
当PCB进入140 ~ 160的预热温度带时,焊膏中的溶剂和气体蒸发,同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件的焊接端子和引脚,锡膏软化塌陷,覆盖焊盘,将元器件的焊盘和引脚与氧气隔离;表面贴装元器件充分预热,然后进入焊接区域时,以每秒2-3的标准升温速率迅速升温,使焊膏达到熔融状态,液态焊料在PCB的焊盘、焊接端和引脚上润湿、扩散、溢出、回流,在焊接界面产生金属化合物,形成焊点;后PCB进入冷却区,固化焊点。两者的区别:
激光焊锡与回流焊对比
综上所述,回流焊能做的激光焊锡也能做,但是因为回流焊产生工业污染,激光焊锡做不到,但是回流焊容易做大批量的平面焊锡。激光焊锡是选择性焊接,非常适合细、轻、薄的垂直焊接,适合焊锡大多数精密电子行业,如耳机激光焊锡、半导体、通信、汽车、安全管和电线电子器件。
 
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