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激光焊锡在电子零件行业中的发展2021-02-07

电子零件尺寸小,精度高,并且需要较高的焊锡工艺。激光焊锡机采用激光束代替传统烙铁焊锡机发热结构,焊接精度更高,被广泛用于汽车电子,3C产品,办公电子产品和家用电器,并具有多种产品和广泛应用的特点。  
激光焊锡在电子零件行业中的发展
激光焊接作为一种先进的加工技术,激光可用于各种材料的加工和生产。 激光焊锡技术在工业领域的应用包括汽车,航空航天和军事工业等电子零件的焊接,电器,电子产品和半导体的焊接。激光焊锡机主要使用半导体激光器,可以在各种激光波段中连续工作。在焊接电子零件的过程中,可以根据不同的零件加工方法进行加工。 其特点如下:
 1、非接触焊接,无电极磨损,易于控制;  
 2、易焊接高熔点材料(如钽Ta等);
 3,可焊接高导热率和低电阻材料(如铜,铝等);
 4,运行成本低,焊接材料主要是电子零件;
激光焊锡在电子零件行业中的发展
随着人工成本的不断增加,制造商越来越愿意采用自动化设备。 降低人员技能要求,提高产品精度和稳定性并提高生产效率,同时减少人员工作量;同时,随着传感器技术,网络技术,自动化技术和拟人智能技术等先进技术的迅速发展, 通过智能传感,人机交互,决策和执行技术的智能制造系统已经逐渐成熟,并成为信息化的深度 化和工业化。 随着整合的总体趋势,智能制造系统在精密电子零件行业中的应用范围不断扩大。  
将来,激光焊锡将在电子行业中广泛使用。  
未来,电子设备将以越来越大的容量,更低的能耗,更小的尺寸和更低的成本运行越来越快。 越来越多的精密电子元件将被使用,并且制造商将在激光微焊接中投入更多,激光焊锡也会变得越来越成熟。 随着相关制造能力的提高,精密电子元件将用于更多新兴行业,例如航空航天,智能设备,轨道交通等。
 
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