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PCB板有铅工艺和无铅工艺的区别是什么?2020-08-14

PCB板有铅工艺和无铅工艺的区别是什么?随着越来越多的无铅焊接锡丝普遍使用,各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCB板都是无铅工艺,使用的都是无铅焊锡呢?可靠性问题成为许多人关注的焦点问题,其实不然,并不是所有的焊锡加工都是使用无铅焊锡,因为有时候,会考虑到成本问题,或者是其他问题,就会导致很多电子产品生产厂家继续在使用有铅工艺。
PCB板
无铅焊接对设备要求较高,焊接温度高,设备和焊接材料价格昂贵。主要优点是无毒,无污染,环保。
1、牢固性
无铅工艺在加工过程中焊料的熔点温度为217℃,而有铅工艺焊料熔点温度为183℃,因为有铅的温度相比较低,对电子产品的热损坏少,所以在有铅工艺加工出来的线路板比无铅线路板表面更加光亮,强度更硬,性能量也是非常好的
2、成本比较
无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料及无铅印制电极板的成本需求,在无铅工艺加工中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡丝,导致成本提高了近3倍,而回流焊中的锡膏在使用成本则是提高了近2倍,其他元器件成本基本保持一致
3、安全可靠性
铅对人体健康是有毒性物质的,长期使用对于人的健康会造成一定的危害,并且无铅的焊接温度比有铅焊接温度要高,所以在焊接时就会更加牢固,从电路板的安全可靠性方面来看,无铅更具有优势
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